特许半导体拟用45nm技术向AMD提供芯片代工

作者：佚名文章来源：硅谷动力更新时间：2007-3-22 15:40:58

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芯片代工商新加坡特许半导体公司日前表示，目前特许半导体正在与PC芯片厂商AMD进行探讨如何使用更为先进的芯片工艺，在与英特尔竞争的微处理器芯片市场上推出更具市场竞争力的产品。

最近的几个月内，英特尔公司在电脑处理器芯片市场上重新夺回了由AMD攫取的部分市场份额，AMD市场份额的滑落，导致其合作伙伴——特许半导体公司业务受到了负面影响。

在美林公司举行的科技研讨会上，特许半导体公司总裁兼首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)表示，目前特许半导体使用了65纳米技术向AMD公司代工芯片，预计未来将采用更为先进的45纳米工艺，确保AMD处理器芯片更具市场竞争力。采用更小的工艺规范，将使芯片封装产品在给定的尺寸范围内，允许设计者提供功能更多的芯片产品。

谢松辉称，“目前两家公司正在就45纳米技术的可行性进行探讨，尚没有正式合作协议出笼。”

责任编辑：bccuje

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