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IP核:中国芯片设计业实现跨越式发展的机遇
作者:佚名    文章来源:赛迪顾问    更新时间:2007-6-25 11:20:54
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        二十世纪九十年代,伴随着集成电路设计技术和制造技术的快速发展,芯片设计规模和设计复杂度急剧提高,工艺流程呈现专业化,出现了一批像ARM这样的专门为第三方公司提供可复用的集成电路模块的IP供应商。IP的出现使集成电路设计能力发生了一次质的飞跃,即由ASIC设计方法逐步变为SOC设计方法。2006年,全球SOC市场需求额达570亿美元,占同期半导体市场的26%左右,2001年至2006年的SOC产品年平均增长率为17.2%,高于世界半导体同期市场的增长率13%。赛迪顾问预计到2006年全球SOC产品设计80%都是采用以IP为主的预定制模块,而2003年这一比例仅为50%

        对于刚刚起步的中国集成电路设计业,利用商业化IP来设计大规模的复杂系统为中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。原因可归纳为以下几点:第一, IP核交易成为IC设计企业加快产品研发进程、提升产品质量的捷径;第二,IP重用技术前景广阔,受到IC设计企业的重视;第三,IP核已经成为IC设计企业的一种重要的知识产权;第四,我国拥有众多的代工厂,为推广国家IP核标准和复用提供了资源保证。

        我国对SOC/IP产业非常重视,于2002年成立了“信息产业部集成电路IP标准工作组(IPCG)”,负责制定我国的IP技术标准,后来又成立了“信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)”和“上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)”。2004年,由CSIP筹建的国家IP库正式建成,并开始正式向IC/SOC设计商、制造商提供服务。2005年8月由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际等8家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)于在北京正式成立。首批加入联盟的企事业单位有51家,包括国内各地集成电路设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP)提供商,世界著名EDA工具提供商以及集成电路制造企业。

        近年来,我国电子信息制造业规模不断扩大,强劲的市场需求拉动了中国IC产业的发展。利用好商业化IP同时发展好自己的IP产业是我国IC业与世界接轨的一个重要的机遇。然而,我国IC产业虽然发展迅猛,但掌握的核心技术很少。要把市场优势转化为技术领先,在设计业尤其是IP核领域取得突破,应该是有可能的。

        赛迪顾问数据显示目前国内购买的IP核产品,18%来自境外代工厂,29%来自境内代工厂,35%来自境外IP供应商,11%来自境内IP供应商,只有7%是共享交换IP核。由此可见,本土IP的发展还远远不能满足中国需求。我国的IP产业起步较晚,规模很小, IP核产业存在设计种类少,经过验证的IP寥寥无几等问题,对SOC设计和产业化形成了瓶颈。截止到目前为止,国内纯粹依靠IP经营的公司屈指可数,多数公司在涉足IP行业时极为谨慎,经常是ASIC经营、IP经营、设计服务经营同时进行。南山之桥、苏州国芯、神州龙芯和登颠微电子等国内IP及SOC设计企业成为第一批以IP为主要方向的公司正处于起步发展阶段。目前,我国IP核已经有了一些成功应用的先例:从2005年开始,神州龙芯已开始对外开始提供IP产品,目前在AVS测试芯片已经采用了2个龙芯IP软核,一个用于控制,另一个用于解码;上海富瀚H.264的高清解码器IP核已经被全球著名的芯片设计公司购买了授权,开创了国内创业公司对国外大公司进行IP授权的先例。

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